| 加工尺寸 | ≤100mm*300mm | 清洗方式 | 水氣清洗 | | 顆粒尺寸 | ≥3mm*3mm | 干燥方式 | 風(fēng)干 | | 上料料盒數(shù) | ≥5 | MARK VISION FOV | 31*26 | | 最大速度 | 1000mm/s | LEAD VISION | 31*26 | | Y軸切割范圍 | 300mm | 檢測分辨率 | 0.0127mm | | Z軸行程 | 45mm | PP吸嘴數(shù)量 | 2*10 | | 切割T軸旋轉(zhuǎn)角 | 225deg | 下料方式 | Tray+Box | | 設(shè)備重量 | 5800kg | TRAY盤數(shù) | ≥30 |
主要技術(shù)： √ 開展封裝后段產(chǎn)品無膜切割工藝研究； √ 開展針對翹曲工件實(shí)現(xiàn)高精度切割的研究； √ 開展無膜切割配套套件(KIT)的研究; √ 開展高精度自動(dòng)上料,搬運(yùn),下料功能的研究； √ 開展片條切割后,搬運(yùn)清洗及干燥功能的研究； √ 開展對產(chǎn)品顆粒準(zhǔn)確的,快速的視覺檢測功能研究； √ 開展對工件快速，高精度，高穩(wěn)定性分揀功能的研究。
特點(diǎn)： 校正伺服控制、TRAY盤緩沖裝置、PC UPS、上料防撞裝置；
應(yīng)用領(lǐng)域： IC、光學(xué)光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、LGA封裝、BGA封裝
市場調(diào)研：
針對IC封測領(lǐng)域中對封裝器件的需求量日益在增加，從而對設(shè)備提出更高集成度和更高自動(dòng)化程度的需求，由原先的貼膜，劃片，清洗，UV，脫膜，形成對全自動(dòng)劃片分選檢測一體機(jī)的產(chǎn)品應(yīng)用。國內(nèi)封測企業(yè)相繼開始評估使用全自動(dòng)切割分選一體機(jī)作為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要制程 。本項(xiàng)目主要面對集成電路行業(yè)中QFN，BGA，LGA等主流產(chǎn)品精密切割，檢測和分選自動(dòng)化領(lǐng)域，可以極大的減少加工環(huán)節(jié)，提高加工效率和自動(dòng)化程度。
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