1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再送到工作盤上，進(jìn)行劃片作業(yè)。
2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再推回晶片盒中。
使用條件：
1. 請將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度40%~60%，保持恒定，無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5.請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6.請嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。
應(yīng)用領(lǐng)域：IC、光學(xué)光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝
可精密切割材料：硅片、鈮酸鋰、陶瓷、玻璃、石英、氧化鋁、PCB板
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0769-85842101