| 配置與性能 | 加工尺寸 | φ6‘’或□150mm |
| 切槽深度 | ≦4mm或定制 |
| 工作臺平整度 | ±0.005mm/160mm |
| 對準系統(tǒng) | 70x直光﹢環(huán)光（210x選配） |
| 主軸 | 轉(zhuǎn)速范圍 | 10000～50000rpm |
| 輸出功率 | 1.5KW |
| X軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機 |
| 工作臺左右行程 | 170mm |
| 行程分辨率 | 0.0001mm |
| 速度設(shè)定范圍 | 0.1～500mm/s |
| Y軸 | 驅(qū)動方式 | 步進電機﹢光柵閉環(huán)控制系統(tǒng) |
| 主軸前后行程 | 170mm |
| 行程分辨率 | 0.0001mm |
| 單步定位精度 | ≦0.003mm/5mm |
| 全程定位精度 | ≦0.005mm/170mm |
| Z軸 | 驅(qū)動方式 | 步進電機 |
| 主軸上下行程 | 30mm |
| 行程分辨率 | 0.0001mm |
| 重復定位精度 | 0.001mm/50次 |
| θ軸 | 驅(qū)動方式 | DD馬達 |
| 轉(zhuǎn)角范圍 | 380o |
| 轉(zhuǎn)角分辨率 | 0.0005o |
| 基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 單相，AC220V±10%,3.0kVA |
| 耗電量 | 加工時 0.6KW（參考值） |
| 暖機時 0.4KW（參考值） |
| 壓縮空氣 | 壓力0.6～0.8Mpa,最大消耗量200L/min |
| 切削水 | 壓力0.2～0.4Mpa,最大消耗量4.0L/min |
| 冷卻水 | 壓力0.2～0.4Mpa,最大消耗量1.5L/min |
| 排風量 | 1.5m3/min(ANR) |
| 外形尺寸W×D×H | 580mm×910mm×1650mm |
| 重量 | 500kg |
特點：
√ 標配圖像識別自動對準功能
√ 選配非接觸測高功能（NCS）
√ 選配刀片破損檢測功能（BBD）
√ 選配刀痕檢測功能
√ 可根據(jù)客戶需求做定制化模塊
√ 自動化程序提升
使用條件：
1.請將機器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度40%~60%，保持恒定，無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風機、通風口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5.請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6.請嚴格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。
應用領(lǐng)域： 二極管、三極管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、醫(yī)療器械、閃爍晶體、光學
可精密切割材料：硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、晶體、PCB板
圖像自動對準功能：
采用圖像模式識別技術(shù)，通過預先登記好的位置校準數(shù)據(jù)，先找出被加工物上的mark標記，然后對齊目標和調(diào)整角度，最終計算出切割道的位置。
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