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晶圓切割百科
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編輯： 瀏覽：913 時(shí)間：2021-03-23
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芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小（約在2mil，1mil=1/1000英吋）而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高（3μm在205mm之行程），且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進(jìn)行切割，會(huì)產(chǎn)生很多的小粉屑，因此在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗，以避免污染到晶粒。除上述諸點(diǎn)外，在整個(gè)切割過程中尚須注意之事項(xiàng)頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時(shí)必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題，各種自動(dòng)偵測(cè)、自動(dòng)調(diào)整及自動(dòng)清洗的設(shè)備都會(huì)應(yīng)用到機(jī)器上以減少切割時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)誤而造成之損失。圖1為芯片切割機(jī)之一例。切割好之晶圓便會(huì)傳送到下一個(gè)制程進(jìn)行黏晶。
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