晶圓切割專家沈陽(yáng)和研科技消息：固態(tài)激光器、光纖激光器和超快激光器繼續(xù)向微電子加工應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)軍，特別是半導(dǎo)體工業(yè)中的硅晶圓切割應(yīng)用，以及光伏產(chǎn)業(yè)中的各種基于激光的切割和光刻應(yīng)用。
然而，大多數(shù)基于激光的切割方法都依賴于激光光束沿襯底的線性移動(dòng)。最近，美國(guó)鐳富電子設(shè)備公司（Electro Scientific Industries，ESI）開(kāi)發(fā)出了一種生產(chǎn)就緒（production-ready）系統(tǒng)，該系統(tǒng)將其新的基于激光的“零重疊”技術(shù)應(yīng)用于超�。ê穸刃∮�50μm）硅晶圓切割。通過(guò)保持較高的脈沖能量和高重復(fù)頻率，該系統(tǒng)沿劃片槽對(duì)脈沖進(jìn)行空間分離。與基于激光的線性切割技術(shù)或傳統(tǒng)的機(jī)械切割方法相比，ESI公司提供的整體加工系統(tǒng)可以提高切割產(chǎn)量和超薄晶圓的斷裂強(qiáng)度，同時(shí)也能保證較高的投資效益。
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