配置與性能 | 加工尺寸 | φ8‘’或□180mm |
切槽深度 | ≦4mm或定制 |
工作臺平整度 | ±0.005mm/200mm |
對準(zhǔn)系統(tǒng) | 70x直光﹢環(huán)光(210x選配) |
主軸 | 轉(zhuǎn)速范圍 | 10000~50000rpm |
輸出功率 | 1.5KW |
X軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機 |
工作臺左右行程 | 210mm |
行程分辨率 | 0.0001mm |
速度設(shè)定范圍 | 0.1~500mm/s |
Y軸 | 驅(qū)動方式 | 步進電機﹢光柵閉環(huán)控制系統(tǒng) |
主軸前后行程 | 210mm |
行程分辨率 | 0.0001mm |
單步定位精度 | ≦0.003mm/5mm |
全程定位精度 | ≦0.005mm/210mm |
Z軸 | 驅(qū)動方式 | 步進電機 |
主軸上下行程 | 30mm |
行程分辨率 | 0.001mm |
重復(fù)定位精度 | 0.001mm/50次 |
θ軸 | 驅(qū)動方式 | DD馬達 |
轉(zhuǎn)角范圍 | 380o |
轉(zhuǎn)角分辨率 | 0.0005o |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 單相,AC220±10%,3.0kVA |
耗電量 | 加工時 0.6KW(參考值) |
暖機時 0.4KW(參考值) |
壓縮空氣 | 壓力0.6~0.8Mpa,最大消耗量180L/min |
切削水 | 壓力0.2~0.4Mpa,最大消耗量4.0L/min |
冷卻水 | 壓力0.2~0.4Mpa,最大消耗量1.5L/min |
排風(fēng)量 | 2.0m3/min(ANR) |
外形尺寸W×D×H | 710mm×960mm×1650mm |
重量 | 600kg |
特點:
√ 刀片數(shù)據(jù)庫管理
√ 工件切割數(shù)據(jù)庫管理
√ 自動對焦功能
√ 雙向抬刀切割功能
√ 刀刃露出量補償功能
√ 多項安全保障和報警功能
使用條件:
1.請將機器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中(波動范圍控制在±1℃以內(nèi));室內(nèi)濕度40%~60%,保持恒定,無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃(波動范圍在±1℃以內(nèi)),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內(nèi))。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5.請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6.請嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。
應(yīng)用領(lǐng)域:光學(xué)光電、通訊、三極管、IC、LED、NTC、光伏、醫(yī)療器械、閃爍晶體
可精密切割材料: 藍玻璃、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、石英、藍寶石、晶體、PCB板
多片切割功能:
對于多個方形加工物,將其位置分別登記到系統(tǒng)中,可實現(xiàn)多個加工物的對準(zhǔn)與切割。