配置與性能 | 加工尺寸 | φ12”或□250mm |
切槽深度 | ≦4mm或定制 |
工作臺平整度 | ±0.008mm/200mm |
對準系統(tǒng) | 雙鏡頭,直光﹢環(huán)光 |
主軸 | 裝配方式 | 龍門式單主軸 |
轉(zhuǎn)速范圍 | 6000~60000rpm |
輸出功率 | 直流,2.4KW |
X軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機 |
切割左右行程 | 310mm |
行程分辨率 | 0.001mm |
速度設(shè)定范圍 | 0.1~600mm/s |
Y軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機﹢光柵閉環(huán)控制系統(tǒng) |
切割前后行程 | 300mm |
行程分辨率 | 0.0001mm |
單步定位精度 | ≦0.002mm/5mm |
全程定位精度 | ≦0.003mm/260mm |
Z軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機 |
主軸上下行程 | 40mm |
行程分辨率 | 0.00005mm |
重復(fù)定位精度 | 0.001mm/50次 |
θ軸 | 驅(qū)動方式 | DD馬達 |
轉(zhuǎn)角范圍 | 380o |
轉(zhuǎn)角分辨率 | 0.0005o |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 三相,AC220V |
壓縮空氣 | 壓力0.6~0.8Mpa,最大消耗量260L/min |
切削水 | 壓力0.2~0.4Mpa,最大消耗量11L/min |
冷卻水 | 壓力0.2~0.3Mpa,最大消耗量1.5L/min |
排風(fēng)量 | 5.0m3/min(ANR) |
外形尺寸W×D×H | 900mm×1050mm×1800mm |
重量 | 1050kg |
特點:
√ 標配非接觸測高功能(NCS)
√ 標配刀痕檢測功能
√ 選配刀片破損檢測功能(BBD)
√ 選配工件形狀檢測功能
√ 選配數(shù)據(jù)掃描錄入功能
門式結(jié)構(gòu)
采用高剛性門式結(jié)構(gòu),并且為了抑制熱脹冷縮和振動的影響,改變了主軸的支撐點位置,將支撐點移向主軸的前部,有效地提高了加工穩(wěn)定性。
使用條件:
1. 請將機器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中(波動范圍控制在±1℃以內(nèi));室內(nèi)濕度40%~60%,保持恒定,無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃(波動范圍在±1℃以內(nèi)),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內(nèi))。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5.請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6.請嚴格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。
應(yīng)用領(lǐng)域:LED封裝、QFN、BGA、光學(xué)光電、通訊
可精密切割材料:硅片、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英